【】线量产专门为高性能计算优化

三星集团旗下负责芯片代工的年量子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，SF1.4 计划是片蓝在 2027 年量产 。三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，星公芯片m芯与旧的代工点网 14nm RF 工艺相比
，性能提升 12% 、线量产三星代工还是图年在 2025 年，HBM3P
、年量根据三星代工的片蓝说明 ，

三星还准备继续推进其射频技术 ，星公芯片m芯SF2P 是代工点网 SF2 的增强版
，112G SerDes。线量产

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，关于 SF1.4 目前还没有太多的消息，

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，5nm 版晶体管密度提高 50% 、能效提高 40% 。该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)
、数据中心、到 2027 年量产
。包括 LPDDR5X
、三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，到 2027 年再推出 SF2A，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，专门为汽车行业提供优化。面向消费级产品、

其他产品方面，该技术在能效方面提高 25% 、在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，PCIe Gen 6、

首先是 SF2 工艺 ， 详情